武汉集成电路设计工程研究中心可为客户提供以下服务：

• 芯片设计完整解决方案

• 提供专用数字、模拟和数模混合集成电路解决方案

• IC内部总体结构设计方案

• IC前端设计、后端设计、版图设计

• 根据客户需求提供反向设计服务

• 合作承接国家、省、市重点企业的集成电路设计项目和科技攻关项目。

• 芯片解剖、显微照相服务，输出芯片图形为200～1300倍照片或350-1000万像素数字图像。

本中心提供多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)服务，MPW就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。MPW计划已在世界上许多集成电路研究领先的国家与地区，以及各大具有先进制程的FOUNDRY中十分流行。由此培育了众多的中小集成电路设计企业，并培养了大批集成电路设计力量，使大量具有前瞻性的集成电路设计项目得以最终推向市场。

Tel: 027-87611245 87611253

Email: service@whicc.com

联系人：张科峰

　IC设计服务需求表下载